分析サービスのご案内：熱伝導率試験、示差走査熱量測定（DSC）、温度変調示差走査熱量測定（MDSC）、動的引張粘弾性試験

　多くの製品や部品は、作動時に発熱することで変形や熱劣化など熱による不具合が発生します。
　特に半導体デバイスでは誤動作につながるため熱の制御が必要になり、熱伝導率が重要なパラメータとなります。
　住ベリサーチでは、キセノンランプフラッシュ法により熱拡散率を測定し、熱拡散率、密度、比熱を用いて熱伝導率を求めます。
　キセノンランプフラッシュ法は、試料の片面にフラッシュ光による熱を 与え、逆面の温度変化を計測することで算出します。
　小さく、薄いものでも短時間で簡便に測定が可能です。

　高分子材料は、温度により急に柔らかくなったり、大きく物性が変化する温度域があり、材料を選定する上で熱特性を把握することが特に重要になります。
　DSC法は、試料の温度を変化させ、試料に発生する物性変化に応じた温度変化を計測することで、発熱、吸熱などの熱特性を測定する方法です。
　少量で基本的な熱特性が一度に測定でき、ガラス転移温度、結晶化度、比熱、酸化誘導時間などの物性値が求められます。

　MDSC法は、従来のDSCでは分離できなかった同一温度域の複数の現象を独立して観測する方法です。
　試料と基準物質の温度を一定周期で、正弦波的に加熱と冷却を小規模に繰り返しながら、平均的には一定の速度で昇降温するように温度変調制御し、試料の状態変化による基準物質との温度差の変化をとらえることで、様々な熱物性を測定することができます。
　ガラス転移とエンタルピー緩和などの反応が重なっている場合など、それぞれを分離することが可能になり、正確なガラス転移温度を測定することが可能です。
　同温度帯域で重複する吸熱反応と発熱反応を分離し、精度のよい解析ができます。

　プラスチックは、弾性体と粘性体の両方の性質を持つ粘弾性と言われる特徴的な挙動を示します。
　粘弾性を有することにより、力学的性質において温度と時間に強く依存するため、それらの特性を理解することは非常に重要です。
　動的引張粘弾性は、固体状試験片の引張方向に一定の微小ひずみ振幅を正弦波で与えたときに材料から応答される荷重を測定し、粘弾性特性を評価する方法です。
　住ベリサーチではこのほど、粉体（粒子）の測定、フィルムなどを液体に浸漬した際の測定も可能となりました。