半導体用およびプリント配線板用の高分子材料

本レポートは、半導体を中心とした電子部品に使われる高分子材料の技術動向、要求特性、各社の製品動向について、主にカタログや技術レポートを主体に調査したレポートです。

特になぜそれら材料の特性が必要とされ、その結果を踏まえて製品化された事例を重視しましたので、組み合わせ・マッチングがいかに重要かおわかりいただけると思います。

また半導体が実装されるプリント配線板、インタポーザー用の材料に関しても各社の技術・製品動向を記載しました。

基本技術から各社の技術・製品動向を分かりやすくまとめ、お求め易い価格でご提供いたしますので、材料選定や基本技術の習得にご活用戴けると幸いです。