高密度化を担う電子部品埋め込み基板の最新動向

近年、携帯電話、PDA、デジタルカメラなどの携帯機器の開発が進み、情報量の増大と利便性の面から、それらの回路周りの高周波化とサイズの小型化が強く求められるようになってきました。

その結果、増大した高部品密度、高配線密度を解消し信頼性を向上すること、高周波特性の改善、さらには組み立てコストの低減をめざして、受動部品のプリント回路基板への埋設化が注目され、大いに期待されています。

本レポートではこうした受動部品の埋設化に加え、能動部品をも含む埋め込み回路基板の現状と開発状況、今後の発展へのキーポイントをまとめました。

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