構造解析、熱伝導解析

概要

CAEの一部である構造解析、熱伝導解析とは、解析対象に荷重や熱が加わることで変化する物理量を有限要素法(FEM)に代表されるシミュレーション技術を用いて解析する手法です。実際に作製したい構造物などを試作する前に応力解析や熱伝導解析を実施することで、設計不良などのリスクを低減することが出来ます。また、不良発生後の原因究明にも用いることが出来ます。

試験方法と測定例

特徴

材料物性値(弾性率や熱伝導率など)を用いて、構造物に生じる変位・応力・ひずみ・温度の関係を求め、構造の設計に必要な部材の形状などを決定したり、実験が困難な現象を可視化することが可能となります。

弊社ではシミュレーションだけでなく、シミュレーションに必要な材料物性が精度よく取得することが可能です。

仕様

プリポストソフトウェア:NX(Siemmens社製)

ソルバー:ADINA(ADINA社製)

機能

構造解析(線形、非線形応力解析)

熱伝導解析(定常、非定常)

振動解析

解析事例

例)半導体PKG熱応力解析

例)半導体PKG熱応力解析:半導体PKG外観図
例)半導体PKG熱応力解析:応力分布図

例)熱伝導解析

例)熱伝導解析:温度分布コンター図
例)熱伝導解析:熱伝導特性予測グラフ

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