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特許から見た放熱有機材料の最新動向Ⅲ

概要と目次

本レポートは好評をいただいている調査研究レポート「特許から見た放熱有機材料の最新動向」シリーズの続編(Ⅲ)として発刊するものです。

パワー半導体のパッケージに代表されるように、放熱有機材料のニーズはさらに高度となっています。

過去、(Ⅰ)巻では2005年1月~2009年2月の、そして(Ⅱ)巻では2009年~2010年5月の公開特許を調査しました。前回から時間も空き、技術はますます進歩しています。

今回の(Ⅲ)巻では、最新の2013年1月~2016年2月の関連公開特許1,482件から171件を抽出し、製品形態別にその技術的特徴を紹介しました。皆様の研究開発の一助となることを期待しています。

体裁 A4判 240ページ
定価 55,000円(税抜価格50,000円、送料弊社負担)
発行 2017年3月 住ベリサーチ株式会社

目次

  • はじめに … 1
  • 第1章 概要 … 2
    • 1.1 電気・電子機器、自動車における放熱の要求 … 2
    • 1.2 放熱の基礎 … 3
      • 1.2.1 放熱の形式 … 3
      • 1.2.2 絶縁体の熱伝導 … 5
    • 1.3 放熱技術の概要 … 5
      • 1.3.1 放熱材料と放熱デバイス … 5
      • 1.3.2 放熱向上の取り組み … 6
        • 1) 金属材料 … 6
        • 2) 炭素材料 … 7
        • 3) 複合系高分子材料 … 7
        • 参考文献 … 10
  • 第2章 有機放熱材料の特許動向 … 12
    • 2.1 樹脂、ポリマー材料 … 12
      • 2.1.1 熱可塑性樹脂 … 12
      • 2.1.2 熱硬化性樹脂 … 17
    • 2.2 有機・無機フィラー … 23
      • 2.2.1 窒化アルミニウム系フィラー … 23
      • 2.2.2 窒化ホウ素系フィラー … 24
      • 2.2.3 アルミニウム・リン酸塩系フィラー … 27
      • 2.2.4 酸化亜鉛系フィラー … 28
      • 2.2.5 酸化マグネシウム系フィラー … 29
      • 2.2.6 シリカ・ケイ酸塩系フィラー … 31
      • 2.2.7 炭素系フィラー … 32
      • 2.2.8 表面処理フィラー … 34
      • 2.2.9 複合フィラー … 41
      • 2.2.10 マイクロカプセル構造フィラー … 45
      • 2.2.11 有機フィラー … 47
    • 2.3 樹脂組成物 … 49
      • 2.3.1 熱可塑性樹脂組成物 … 49
        • (1) ポリオレフィン系樹脂組成物 … 49
        • (2) ポリカーボネート系樹脂組成物 … 53
        • (3) ポリビニルアセタール系樹脂組成物 … 60
        • (4) ポリエステル系樹脂組成物 … 62
        • (5) ポリアリーレンスルフィド系樹脂組成物 … 68
        • (6) ポリアルキレングリコール系樹脂組成物 … 69
        • (7) ポリアミド系樹脂組成物 … 71
        • (8) ポリエステルイミド系樹脂組成物 … 74
      • 2.3.2 熱硬化性樹脂組成物 … 75
        • (1) エポキシ樹脂系組成物 … 75
        • (2) ポリウレタン系組成物 … 89
      • 2.3.3 シリコーン系樹脂組成物 … 90
        • (1) 特定構造のシロキサン表面処理剤 … 90
        • (2) 特定のオルガノハイドロジェン環状ポリシロキサン … 93
        • (3) 特定の銀粒子フィラー … 95
        • (4) 特定の表面処理法金属ケイ素フィラー … 96
        • (5) 特定の粒度分布を持つアルミナフィラー … 97
        • (6) フィラー濡れ剤 … 98
        • (7) フタロシアニナト系顔料熱安定剤 … 99
        • (8) 希土類熱安定剤 … 100
        • (9) シリコーンゴム … 101
      • 2.3.4 ポリイミド系組成物 … 102
      • 2.3.5 フッ素樹脂系組成物 … 106
      • 2.3.6 エラストマー組成物 … 107
        • (1) 水添熱可塑スチレン系エラストマー/表面被覆酸化マグネシウム … 107
        • (2) 架橋スチレン系エラストマー … 109
        • (3) ポリエステル系エラストマー … 110
        • (4) 熱放射性フィラー … 111
        • (5) エラストマー成形物の連続成形方法 … 112
      • 2.3.7 添加剤 … 114
    • 2.4 炭素系材料 … 116
      • 2.4.1 グラファイト・黒鉛系材料 … 116
      • 2.4.2 カーボンナノチューブ系材料 … 121
      • 2.4.3 グラフェン系材料 … 130
      • 2.4.4 炭素繊維系材料 … 132
    • 2.5 成形体 … 134
    • 2.6 プリプレグ、積層板、回路基板法 … 140
      • 2.6.1 プリプレグ … 140
      • 2.6.2 積層板、回路基板 … 142
        • 2.6.2.1 金属ベース基板 … 142
        • 2.6.2.2 回路基板 … 145
    • 2.7 シート・フィルム・パッド … 149
      • 2.7.1 熱可塑性樹脂シート・フィルム … 149
      • 2.7.2 熱硬化性樹脂シート・フィルム … 158
      • 2.7.3 シリコーン系シート … 168
      • 2.7.4 エラストマー系シート … 174
      • 2.7.5 フッ素樹脂系シート・フィルム … 176
      • 2.7.6 ポリイミド系シート・フィルム … 179
      • 2.7.7 フィラーの配向割合を規定したシート … 184
      • 2.7.8 特定のフィラーを組み合わせたシート … 185
      • 2.7.9 Wベルトによるシートの製造方法 … 186
      • 2.7.10 相分離樹脂構造を利用した熱伝導性フィラーの高密度化 … 187
      • 2.7.11 パッド … 189
    • 2.8 接着剤・粘着剤・接着シート・粘着シート … 191
      • 2.8.1 接着剤・粘着剤 … 191
        • (1) (メタ)アクリル樹脂系 … 191
        • (2) 熱硬化性樹脂系 … 196
        • (3) シリコーン系 … 202
      • 2.8.2 ダイアタッチ・ペースト(導電性接着剤) … 204
      • 2.8.3 粘着シート・接着シート … 208
      • 2.8.4 メタライズ化接着用材料 … 216
    • 2.9 グリース、パテ … 218
      • 2.9.1 シリコーン系 … 218
      • 2.9.2 非シリコーン系 … 227
    • 2.10 塗料 … 230
  • 第3章 放熱有機材料の出願の動向 … 236
  • 結語 … 240

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