機械試験
引張試験 高速引張試験 アイゾット衝撃試験 デュポン式衝撃試験 ダート式衝撃試験 高速面衝撃試験 打抜きによるせん断試験 摩耗輪による摩耗試験 表面切削試験(SAICAS)
電気試験
表面抵抗率・体積抵抗率 絶縁破壊試験 帯電性(ロータリースタティック法) 帯電性(オネストメーター法) 比誘電率・誘電正接(自動平衡ブリッジ法) 比誘電率・誘電正接(円筒空胴共振器法)
粘弾性試験
動的粘弾性測定
熱特性試験
荷重たわみ温度測定 脆化温度試験 比熱 熱伝導率 線膨張率(TMA) 熱膨張率(レーザー干渉法) 示差走査熱量測定(DSC) 温度変調示差走査熱量測定(MDSC) 示差熱・熱重量測定(TG/DTA)
流動性試験
高化式フローテスター キャピログラフ
ガス透過度測定
ガス透過試験 酸素透過試験 水蒸気透過試験(MOCON法) 水蒸気透過試験(カップ法)
燃焼性試験
UL94燃焼試験 FMVSS燃焼試験
光学的試験
色の測定 光線透過率 光沢度
促進耐候性試験
促進耐候性試験 サンシャインウェザーメーター キセノンウェザーメーター 紫外線フェードメーター
超促進耐候性試験
アイスーパーUVテスター メタルウェザー デューパネルウェザーメーター
疲労試験・クリープ試験
疲労試験 クリープ試験
塩水噴霧試験
複合サイクル試験
塩水噴霧試験、複合サイクル試験 大型塩水噴霧試験、大型複合サイクル試験
耐熱試験・耐湿試験
耐熱試験 耐低温試験 恒温恒湿試験 冷熱衝撃試験(気槽) 冷熱衝撃試験(液槽) 冷熱衝撃試験(抵抗評価)
元素分析
イオンクロマトグラフィー(IC) 蛍光X線分析
水分分析
カールフィッシャー水分測定
形態解析・表面分析
電界放射型走査電子顕微鏡(FE-SEM) 電界放射型走査電子顕微鏡 エネルギー分散法(FE-SEM_EDX) エネルギー分散法(EDX)による元素マッピング 電界放射型分析透過電子顕微鏡(FE-TEM) 集束イオンビーム装置(FIB) 電子プローブマイクロアナライザー(EPMA) 電子プローブマイクロアナライザー(EPMA)元素分析(WDX) X線光電子分光分析(ESCA/XPS) 低エネルギーイオン散乱分光分析(ISS) 飛行時間型二次イオン質量分析(TOF-SIMS) X線回折(XRD) 超音波探傷試験 破壊解析(フラクトグラフィ) 破壊解析(ソルベントクラック)
化合物分析
フーリエ変換赤外分光分析(FT-IR) フーリエ変換赤外分光分析(FT-IR)オートマッピング ガスクロマトグラフ質量分析(GC/MS) 熱分解ガスクロマトグラフ質量分析(Pyro-GC/MS) ゲル浸透クロマトグラフ分析(GPC) 液体クロマトグラフ分析(HPLC)

試験方法と測定例

当社の提供する分析、測定方法の一覧です。
それぞれの測定方法での原理、特長、測定例、用途を紹介しています。

流動性試験(高化式フローテスター)

原理

試料を加熱シリンダに入れてピストンを載せ、シリンダ内で試料を一定時間予熱した後、試料荷重を
加え、溶融流出量の関数であるピストン降下量を計測します。ピストン降下量を降下時間で除した値を
流れ値として評価します。

特微

高荷重下における熱可塑性、熱硬化性の各種プラスチックの溶融粘性、流動性能を測定します。

測定範囲

  1. 最大圧力:9.8MPa(100kgf/cm2
  2. 試験温度:40~400℃
  3. 測定モード:最大1.5cm3
  4. ノズル寸法:直径0.5mm×長さ1mm
  5. 直径1mm×長さ1mm
  6. 直径1mm×長さ2mm
  7. 直径1mm×長さ10mm
  8. 直径0.5mm×長さ10mm(割り型)

測定概念

用途

  1. 成形品の温度・圧力・流出速度など
  2. 原料の流れ特性評価、加工条件の選定
  3. 熱安定性の外観評価
  4. 粘性流動の活性化エネルギーの算出

サンプルサイズ

  • 試料形態:粉体、ペレット、シート、タブレット
  • 試料量:1回の計測で約1~3g

規格例

JIS K 7210-1 
「プラスチック-熱可塑性プラスチックのメルトマスフローレイト(MFR)及び
メルトボリュームフローレイト(MVR)の求め方-第1部:標準的試験方法」