機械試験
引張試験 高速引張試験 アイゾット衝撃試験 デュポン式衝撃試験 ダート式衝撃試験 高速面衝撃試験 打抜きによるせん断試験 摩耗輪による摩耗試験 表面切削試験(SAICAS)
電気試験
表面抵抗率・体積抵抗率 絶縁破壊試験 帯電性(ロータリースタティック法) 帯電性(オネストメーター法) 比誘電率・誘電正接(自動平衡ブリッジ法) 比誘電率・誘電正接(円筒空胴共振器法)
粘弾性試験
動的粘弾性測定
熱特性試験
荷重たわみ温度測定 脆化温度試験 比熱 熱伝導率 線膨張率(TMA) 熱膨張率(レーザー干渉法) 示差走査熱量測定(DSC) 温度変調示差走査熱量測定(MDSC) 示差熱・熱重量測定(TG/DTA)
流動性試験
高化式フローテスター キャピログラフ
ガス透過度測定
ガス透過試験 酸素透過試験 水蒸気透過試験(MOCON法) 水蒸気透過試験(カップ法)
燃焼性試験
UL94燃焼試験 FMVSS燃焼試験
光学的試験
色の測定 光線透過率 光沢度
促進耐候性試験
促進耐候性試験 サンシャインウェザーメーター キセノンウェザーメーター 紫外線フェードメーター
超促進耐候性試験
アイスーパーUVテスター メタルウェザー デューパネルウェザーメーター
疲労試験・クリープ試験
疲労試験 クリープ試験
塩水噴霧試験
複合塩水噴霧試験
塩水噴霧試験、複合塩水噴霧試験 大型塩水噴霧試験、大型複合塩水噴霧試験
耐熱試験・耐湿試験
耐熱試験 耐低温試験 恒温恒湿試験 冷熱衝撃試験(気槽) 冷熱衝撃試験(液槽) 冷熱衝撃試験(抵抗評価)
元素分析
イオンクロマトグラフィー(IC) 蛍光X線分析
水分分析
カールフィッシャー水分測定
形態解析・表面分析
電界放射型走査電子顕微鏡(FE-SEM) 電界放射型走査電子顕微鏡 エネルギー分散法(FE-SEM_EDX) エネルギー分散法(EDX)による元素マッピング 電界放射型分析透過電子顕微鏡(FE-TEM) 集束イオンビーム装置(FIB) 電子プローブマイクロアナライザー(EPMA) 電子プローブマイクロアナライザー(EPMA)元素分析(WDX) X線光電子分光分析(ESCA/XPS) 低エネルギーイオン散乱分光分析(ISS) 飛行時間型二次イオン質量分析(TOF-SIMS) X線回折(XRD) 超音波探傷試験 破壊解析(フラクトグラフィ) 破壊解析(ソルベントクラック)
化合物分析
フーリエ変換赤外分光分析(FT-IR) フーリエ変換赤外分光分析(FT-IR)オートマッピング ガスクロマトグラフ質量分析(GC/MS) 熱分解ガスクロマトグラフ質量分析(Pyro-GC/MS) ゲル浸透クロマトグラフ分析(GPC) 液体クロマトグラフ分析(HPLC)

試験方法と測定例

当社の提供する分析、測定方法の一覧です。
それぞれの測定方法での原理、特長、測定例、用途を紹介しています。

絶縁破壊試験

原理

絶縁体に電界(または電圧)を印加していくと電流が急増し、破壊します。
この現象を絶縁破壊といいます。
絶縁耐力試験には以下の2種類があります。

  1. 短時間試験(ショート)
    電圧を0Vから一定の速度で上昇させ、
    絶縁破壊電圧を測定します。
  2. 段階昇圧試験(S/S)
    最初に短時間法の40%の電圧を20秒印加し、
    規定に従い逐次電圧を上げ、20秒印加しても
    破壊されない最も高い電圧を求めます。

特微

  • 物質の絶縁破壊電圧を測定することができます。
  • 非常に高い電圧(100kV)まで印加可能です。
  • 電極を変更することにより、さまざまな試験規格に応じた試験が可能です。

測定範囲

  1. 温度:室温~150℃(絶縁油中)
  2. 測定レンジ:AC100kV(50Hz) 5kVA

側定例

絶縁破壊試験の電圧プロファイル

測定例 : フィルム絶縁性の厚さ依存性測定
(解析事例)

用途

絶縁破壊電圧(固体、液体)の測定

サンプルサイズ

大きさΦ100mm(標準)、厚さ5mm以下

規格例

JIS C 2110-1 「固体電気絶縁材料-絶縁破壊の強さの試験方法」
ASTM D 149 「Standard Test Method for Dielectric Breakdown Voltage and Dielectric Strength of
Solid Electrical Insulating Materials at Commercial Power Frequencies」