機械試験
引張試験 高速引張試験 アイゾット衝撃試験 デュポン式衝撃試験 ダート式衝撃試験 高速面衝撃試験 打抜きによるせん断試験 摩耗輪による摩耗試験 表面切削試験(SAICAS)
電気試験
表面抵抗率・体積抵抗率 絶縁破壊試験 帯電性(ロータリースタティック法) 帯電性(オネストメーター法) 比誘電率・誘電正接(自動平衡ブリッジ法) 比誘電率・誘電正接(円筒空胴共振器法)
粘弾性試験
動的粘弾性測定
熱特性試験
荷重たわみ温度測定 脆化温度試験 比熱 熱伝導率 線膨張率(TMA) 熱膨張率(レーザー干渉法) 示差走査熱量測定(DSC) 温度変調示差走査熱量測定(MDSC) 示差熱・熱重量測定(TG/DTA)
流動性試験
高化式フローテスター キャピログラフ
ガス透過度測定
ガス透過試験 酸素透過試験 水蒸気透過試験(MOCON法) 水蒸気透過試験(カップ法)
燃焼性試験
UL94燃焼試験 FMVSS燃焼試験
光学的試験
色の測定 光線透過率 光沢度
促進耐候性試験
促進耐候性試験 サンシャインウェザーメーター キセノンウェザーメーター 紫外線フェードメーター
超促進耐候性試験
アイスーパーUVテスター メタルウェザー デューパネルウェザーメーター
疲労試験・クリープ試験
疲労試験 クリープ試験
塩水噴霧試験
複合サイクル試験
塩水噴霧試験、複合サイクル試験 大型塩水噴霧試験、大型複合サイクル試験
耐熱試験・耐湿試験
耐熱試験 耐低温試験 恒温恒湿試験 冷熱衝撃試験(気槽) 冷熱衝撃試験(液槽) 冷熱衝撃試験(抵抗評価)
元素分析
イオンクロマトグラフィー(IC) 蛍光X線分析
水分分析
カールフィッシャー水分測定
形態解析・表面分析
電界放射型走査電子顕微鏡(FE-SEM) 電界放射型走査電子顕微鏡 エネルギー分散法(FE-SEM_EDX) エネルギー分散法(EDX)による元素マッピング 電界放射型分析透過電子顕微鏡(FE-TEM) 集束イオンビーム装置(FIB) 電子プローブマイクロアナライザー(EPMA) 電子プローブマイクロアナライザー(EPMA)元素分析(WDX) X線光電子分光分析(ESCA/XPS) 低エネルギーイオン散乱分光分析(ISS) 飛行時間型二次イオン質量分析(TOF-SIMS) X線回折(XRD) 超音波探傷試験 破壊解析(フラクトグラフィ) 破壊解析(ソルベントクラック)
化合物分析
フーリエ変換赤外分光分析(FT-IR) フーリエ変換赤外分光分析(FT-IR)オートマッピング ガスクロマトグラフ質量分析(GC/MS) 熱分解ガスクロマトグラフ質量分析(Pyro-GC/MS) ゲル浸透クロマトグラフ分析(GPC) 液体クロマトグラフ分析(HPLC)

試験方法と測定例

当社の提供する分析、測定方法の一覧です。
それぞれの測定方法での原理、特長、測定例、用途を紹介しています。

破壊解析(ソルベントクラック)

概要

ソルベントクラックとは、プラスチック成形品特有の破壊現象です。応力存在下で特定の薬品や
油脂と接触するとクラックが発生します。実際の使用環境における応力に加え、成形品の
内部残留応力(ひずみ)によっても、クラックが発生します。
ソルベントクラックはポリカーボネートやポリスチレンなど、非晶性のプラスチックで発生しやすいと
言われています。
これらの成形品に特定の薬品・油が浸透することによって、分子が滑りクラックが発生すると
考えられており、破面は鏡面を呈するほど平滑な脆性破面となります。破面に原因物質が残留して
いることもあります。

解析事例

内容 AS樹脂成形品の破壊解析
結果
AS樹脂を使用した成形品で破断事故が発生したため、破壊解析を行いました。
破断面の端部に破壊起点が確認されました。さらに破断面から少し離れた位置に、破断面に
平行な小さなクラック(初期のクラック)が見つかりました。
クラックを開放して詳細に観察したところ、破面に油膜状の付着物が観察されました。
フーリエ変換赤外分光分析(FT-IR)により付着物を分析したところ、脂肪酸アミドおよび
脂肪酸エステルが検出されました。
当該箇所は荷重が作用する部位で、油脂の付着により微小なソルベントクラックが発生し、
さらに荷重をかけたため、微小クラックのノッチ効果により応力集中が発生し、破断したことが
わかりました。