機械試験
引張試験 高速引張試験 アイゾット衝撃試験 デュポン式衝撃試験 ダート式衝撃試験 高速面衝撃試験 打抜きによるせん断試験 摩耗輪による摩耗試験 表面切削試験(SAICAS)
電気試験
表面抵抗率・体積抵抗率 絶縁破壊試験 帯電性(ロータリースタティック法) 帯電性(オネストメーター法) 比誘電率・誘電正接(自動平衡ブリッジ法) 比誘電率・誘電正接(円筒空胴共振器法)
粘弾性試験
動的粘弾性測定
熱特性試験
荷重たわみ温度測定 脆化温度試験 比熱 熱伝導率 線膨張率(TMA) 熱膨張率(レーザー干渉法) 示差走査熱量測定(DSC) 温度変調示差走査熱量測定(MDSC) 示差熱・熱重量測定(TG/DTA)
流動性試験
高化式フローテスター キャピログラフ
ガス透過度測定
ガス透過試験 酸素透過試験 水蒸気透過試験(MOCON法) 水蒸気透過試験(カップ法)
燃焼性試験
UL94燃焼試験 FMVSS燃焼試験
光学的試験
色の測定 光線透過率 光沢度
促進耐候性試験
促進耐候性試験 サンシャインウェザーメーター キセノンウェザーメーター 紫外線フェードメーター
超促進耐候性試験
アイスーパーUVテスター メタルウェザー デューパネルウェザーメーター
疲労試験・クリープ試験
疲労試験 クリープ試験
塩水噴霧試験
複合サイクル試験
塩水噴霧試験、複合サイクル試験 大型塩水噴霧試験、大型複合サイクル試験
耐熱試験・耐湿試験
耐熱試験 耐低温試験 恒温恒湿試験 冷熱衝撃試験(気槽) 冷熱衝撃試験(液槽) 冷熱衝撃試験(抵抗評価)
元素分析
イオンクロマトグラフィー(IC) 蛍光X線分析
水分分析
カールフィッシャー水分測定
形態解析・表面分析
電界放射型走査電子顕微鏡(FE-SEM) 電界放射型走査電子顕微鏡 エネルギー分散法(FE-SEM_EDX) エネルギー分散法(EDX)による元素マッピング 電界放射型分析透過電子顕微鏡(FE-TEM) 集束イオンビーム装置(FIB) 電子プローブマイクロアナライザー(EPMA) 電子プローブマイクロアナライザー(EPMA)元素分析(WDX) X線光電子分光分析(ESCA/XPS) 低エネルギーイオン散乱分光分析(ISS) 飛行時間型二次イオン質量分析(TOF-SIMS) X線回折(XRD) 超音波探傷試験 破壊解析(フラクトグラフィ) 破壊解析(ソルベントクラック)
化合物分析
フーリエ変換赤外分光分析(FT-IR) フーリエ変換赤外分光分析(FT-IR)オートマッピング ガスクロマトグラフ質量分析(GC/MS) 熱分解ガスクロマトグラフ質量分析(Pyro-GC/MS) ゲル浸透クロマトグラフ分析(GPC) 液体クロマトグラフ分析(HPLC)

試験方法と測定例

当社の提供する分析、測定方法の一覧です。
それぞれの測定方法での原理、特長、測定例、用途を紹介しています。

破壊解析(フラクトグラフィ)

内容

破損・破断した製品や部品を詳細に観察することで、破壊の原因を明らかにし、材料設計・構造設計の新たな方向づけを行うことを目的とした解析です。
破面を光学顕微鏡・電子顕微鏡で観察し、その形態的特徴から
①破壊起点 ②進行方向 ③破壊モード ④応力負荷状態 ⑤破壊の進行過程 などを推定します。
破壊の状態は、マクロ観察とミクロ観察により解析されます。マクロ観察により、破壊原因の概略を
把握し、ミクロ観察により原因を明確にします。

特徴的破面

放射状模様の収斂(しゅうれん)する部位や円弧模様の中心は破壊起点を示しています。
また、川の流れ模様(リバーパターン)は破壊の進行方向を示し、破壊進行方向に垂直な縞模様は
破壊が段階的に進行したことを示しています。
このように、破面に残された様々な形態的特徴から破壊の状況を調査します。

用途

  1. 破壊原因の調査
  2. 材料設計や構造設計の方向づけ