機械試験
引張試験 高速引張試験 アイゾット衝撃試験 デュポン式衝撃試験 ダート式衝撃試験 高速面衝撃試験 打抜きによるせん断試験 摩耗輪による摩耗試験 表面切削試験(SAICAS)
電気試験
表面抵抗率・体積抵抗率 絶縁破壊試験 帯電性(ロータリースタティック法) 帯電性(オネストメーター法) 比誘電率・誘電正接(自動平衡ブリッジ法) 比誘電率・誘電正接(円筒空胴共振器法)
粘弾性試験
動的粘弾性測定
熱特性試験
荷重たわみ温度測定 脆化温度試験 比熱 熱伝導率 線膨張率(TMA) 熱膨張率(レーザー干渉法) 示差走査熱量測定(DSC) 温度変調示差走査熱量測定(MDSC) 示差熱・熱重量測定(TG/DTA)
流動性試験
高化式フローテスター キャピログラフ
ガス透過度測定
ガス透過試験 酸素透過試験 水蒸気透過試験(MOCON法) 水蒸気透過試験(カップ法)
燃焼性試験
UL94燃焼試験 FMVSS燃焼試験
光学的試験
色の測定 光線透過率 光沢度
促進耐候性試験
促進耐候性試験 サンシャインウェザーメーター キセノンウェザーメーター 紫外線フェードメーター
超促進耐候性試験
アイスーパーUVテスター メタルウェザー デューパネルウェザーメーター
疲労試験・クリープ試験
疲労試験 クリープ試験
塩水噴霧試験
複合サイクル試験
塩水噴霧試験、複合サイクル試験 大型塩水噴霧試験、大型複合サイクル試験
耐熱試験・耐湿試験
耐熱試験 耐低温試験 恒温恒湿試験 冷熱衝撃試験(気槽) 冷熱衝撃試験(液槽) 冷熱衝撃試験(抵抗評価)
元素分析
イオンクロマトグラフィー(IC) 蛍光X線分析
水分分析
カールフィッシャー水分測定
形態解析・表面分析
電界放射型走査電子顕微鏡(FE-SEM) 電界放射型走査電子顕微鏡 エネルギー分散法(FE-SEM_EDX) エネルギー分散法(EDX)による元素マッピング 電界放射型分析透過電子顕微鏡(FE-TEM) 集束イオンビーム装置(FIB) 電子プローブマイクロアナライザー(EPMA) 電子プローブマイクロアナライザー(EPMA)元素分析(WDX) X線光電子分光分析(ESCA/XPS) 低エネルギーイオン散乱分光分析(ISS) 飛行時間型二次イオン質量分析(TOF-SIMS) X線回折(XRD) 超音波探傷試験 破壊解析(フラクトグラフィ) 破壊解析(ソルベントクラック)
化合物分析
フーリエ変換赤外分光分析(FT-IR) フーリエ変換赤外分光分析(FT-IR)オートマッピング ガスクロマトグラフ質量分析(GC/MS) 熱分解ガスクロマトグラフ質量分析(Pyro-GC/MS) ゲル浸透クロマトグラフ分析(GPC) 液体クロマトグラフ分析(HPLC)

試験方法と測定例

当社の提供する分析、測定方法の一覧です。
それぞれの測定方法での原理、特長、測定例、用途を紹介しています。

飛行時間型二次イオン質量分析装置(TOF-SIMS)

原理

パルス化された一次イオンビームを試料表面に照射
すると、スパッタリングにより中性子、二次電子、
二次イオンなどが発生します。
二次イオン質量数の差は検出器までの到達時間の差
(軽いものは早く、重いものは遅く)となって検出され
ます。
このため各二次イオンの質量分離ができ、
化学構造や組成情報が得られます。

特微

  1. 最表面(数nm)の化学構造、組成の分析が可能
    です。
  2. 任意の成分でのマッピング(面分析)が可能です。
  3. 表面感度が非常に高く(ppmオーダー)、微量成分
    の分析が可能です。

測定範囲

分析範囲:約10μm□~数cm□

測定例

Auメッキ部のシミ状付着物分析

内容 金メッキ部のシミ状付着物の組成を同定する
結果

Auメッキ部の付着物部位から主にシロキサン系化合物由来のフラグメントイオンが
確認されました。
フラグメントイオンから付着物はポリジメチルシロキサンと推定されました。

 

用途

  1. 表面の微小異物、付着物(シミ)の同定
  2. 微量添加剤の分布状態評価
  3. 密着、接着に関する要因調査

サンプルサイズ

  • 大きなサンプルは、試料の裁断が必要です(1cm角程度)。
  • 目的に応じて、適切な前処理を行います。