機械試験
引張試験 高速引張試験 アイゾット衝撃試験 デュポン式衝撃試験 ダート式衝撃試験 高速面衝撃試験 打抜きによるせん断試験 摩耗輪による摩耗試験 表面切削試験(SAICAS)
電気試験
表面抵抗率・体積抵抗率 絶縁破壊試験 帯電性(ロータリースタティック法) 帯電性(オネストメーター法) 比誘電率・誘電正接(自動平衡ブリッジ法) 比誘電率・誘電正接(円筒空胴共振器法)
粘弾性試験
動的粘弾性測定
熱特性試験
荷重たわみ温度測定 脆化温度試験 比熱 熱伝導率 線膨張率(TMA) 熱膨張率(レーザー干渉法) 示差走査熱量測定(DSC) 温度変調示差走査熱量測定(MDSC) 示差熱・熱重量測定(TG/DTA)
流動性試験
高化式フローテスター キャピログラフ
ガス透過度測定
ガス透過試験 酸素透過試験 水蒸気透過試験(MOCON法) 水蒸気透過試験(カップ法)
燃焼性試験
UL94燃焼試験 FMVSS燃焼試験
光学的試験
色の測定 光線透過率 光沢度
促進耐候性試験
促進耐候性試験 サンシャインウェザーメーター キセノンウェザーメーター 紫外線フェードメーター
超促進耐候性試験
アイスーパーUVテスター メタルウェザー デューパネルウェザーメーター
疲労試験・クリープ試験
疲労試験 クリープ試験
塩水噴霧試験
複合サイクル試験
塩水噴霧試験、複合サイクル試験 大型塩水噴霧試験、大型複合サイクル試験
耐熱試験・耐湿試験
耐熱試験 耐低温試験 恒温恒湿試験 冷熱衝撃試験(気槽) 冷熱衝撃試験(液槽) 冷熱衝撃試験(抵抗評価)
元素分析
イオンクロマトグラフィー(IC) 蛍光X線分析
水分分析
カールフィッシャー水分測定
形態解析・表面分析
電界放射型走査電子顕微鏡(FE-SEM) 電界放射型走査電子顕微鏡 エネルギー分散法(FE-SEM_EDX) エネルギー分散法(EDX)による元素マッピング 電界放射型分析透過電子顕微鏡(FE-TEM) 集束イオンビーム装置(FIB) 電子プローブマイクロアナライザー(EPMA) 電子プローブマイクロアナライザー(EPMA)元素分析(WDX) X線光電子分光分析(ESCA/XPS) 低エネルギーイオン散乱分光分析(ISS) 飛行時間型二次イオン質量分析(TOF-SIMS) X線回折(XRD) 超音波探傷試験 破壊解析(フラクトグラフィ) 破壊解析(ソルベントクラック)
化合物分析
フーリエ変換赤外分光分析(FT-IR) フーリエ変換赤外分光分析(FT-IR)オートマッピング ガスクロマトグラフ質量分析(GC/MS) 熱分解ガスクロマトグラフ質量分析(Pyro-GC/MS) ゲル浸透クロマトグラフ分析(GPC) 液体クロマトグラフ分析(HPLC)

試験方法と測定例

当社の提供する分析、測定方法の一覧です。
それぞれの測定方法での原理、特長、測定例、用途を紹介しています。

走査電子顕微鏡(FE-SEM)

原理

細く絞られた電子線を固体表面に照射すると、
右図に示すように、照射された表面の微小領域
から、二次電子や反射電子が発生します。
二次電子はエッジや凸部では多く発生し、平坦部
や凹部では発生量が少なくなります。
また、反射電子は原子番号が低いほど発生量が
少なく、高いほど多くなります。試料表面を電子線
により走査することで、表面形状を観察することが
できます。

特微

  1. 試料表面の微小領域を、倍率を上げて立体的
    に観察することができます。
  2. 電界放出型電子銃を装備しており、高輝度・
    高分解能な像観察が可能です。

測定範囲

二次電子像、反射電子像(組成像)
倍率:50~300,000倍

測定例

はんだ接合部の金属間化合物観察

内容 はんだ/銅回路間に形成される金属間化合物
結果
はんだ接合部断面を作製して、はんだ/銅回路界面に形成される金属間化合物を観察
しています。界面には、はんだ中に伸びる金属間化合物の形成が確認でき、はんだ中には
含有成分が粒状に偏在している様子がわかります。

用途

  1. 研究開発品のでき栄え評価
  2. 不具合分析

サンプルサイズ

  • 大きなサンプルは、試料の裁断が必要です(数cm角)。
  • 目的に応じて、適切な前処理を行います。