住ベリサーチ株式会社 プラスチック分析評価・情報調査の、新たなステージを創造する。
分析試験項目 試験方法と測定例 解析事例 特許・技術動向調査 技術分類リスト 調査研究レポート お問い合わせ 住ベリサーチ株式会社

サイトマップ

 ● 分析試験項目 

 ●試験方法と測定例

 ●解析事例

 ● 調査研究レポート 

 ●特許・技術動向調査

 ●技術分類リスト作成・支援サービス

 ●会社概要・アクセス、個人情報について

 ● 各種お問い合わせフォーム

 ●トップページ

分析試験項目  
1.物性解析 2.耐久性試験

1-1. 機械試験

2-1. 促進耐候性試験

1-2. 電気試験

2-2. 超促進耐候性試験

1-3. 粘弾性試験

2-3. 疲労・クリープ試験

1-4. 熱特性試験

2-4. 塩水噴霧試験、複合サイクル試験

1-5. 流動性試験

2-5. 耐熱・耐湿試験

1-6. ガス透過度測定

2-6. その他耐久性試験

1-7. 燃焼性試験

3.組成・形態解析

1-8. 光関係測定

3-1. 元素分析

1-9. 密度測定

3-2. 形態解析及び表面分析

1-10. シミュレーション

3-3. 化合物及びガス分析

1-11. 試験片作製、他

3-4. 分子量、分子量分布

3-5. その他

試験方法と測定例  
機械試験
 引張試験  高速引張試験
  ISO/IEC 17025 試験所認定取得
 アイゾット衝撃試験  デュポン式衝撃試験
 ダート式衝撃試験  高速面衝撃試験
 打抜きによるせん断試験  摩耗輪による摩耗試験
 表面切削試験(SAICAS)
電気試験
 表面抵抗率・体積抵抗率  絶縁破壊試験
  フィルム絶縁性の厚さ依存性測定
 帯電性(ロータリースタティック法)  帯電性(オネストメーター法)
 比誘電率・誘電正接(自動平衡ブリッジ法)  比誘電率・誘電正接(円筒空胴共振器法)
粘弾性試験
 動的粘弾性測定
熱特性試験
 荷重たわみ温度測定  脆化温度試験
 比熱  熱伝導率
 線膨張率(TMA)  熱膨張率(レーザー干渉法)
 示差走査熱量測定(DSC)  温度変調示差走査熱量測定(MDSC)
 示差熱・熱重量測定(TG/DTA)
流動性試験
 高化式フローテスター  キャピログラフ
ガス透過度測定
 ガス透過試験  酸素透過試験
 水蒸気透過試験(MOCON法)  水蒸気透過試験(カップ法)
燃焼性試験
 UL94燃焼試験  FMVSS燃焼試験
光学的試験
 色の測定  光線透過率
 光沢度
促進耐候性試験
 促進耐候性試験  サンシャインウェザーメーター
 キセノンウェザーメーター  紫外線フェードメーター
  ISO/IEC 17025 試験所認定取得
超促進耐候性試験
 アイスーパーUVテスター  メタルウェザー
 デューパネルウェザーメーター
疲労試験・クリープ試験
 疲労試験  クリープ試験
塩水噴霧試験・複合サイクル試験
 塩水噴霧試験、複合サイクル試験  大型塩水噴霧試験、大型複合サイクル試験
  ISO/IEC 17025 試験所認定取得
耐熱試験・耐湿試験
 耐熱試験  耐低温試験
 恒温恒湿試験  冷熱衝撃試験(気槽)
 冷熱衝撃試験(液槽)  冷熱衝撃試験(抵抗評価)
元素分析
 イオンクロマトグラフィー(IC)  蛍光X線分析
水分分析
 カールフィッシャー水分測定
形態解析・表面分析
 電界放射型走査電子顕微鏡(FE−SEM)
 電界放射型走査電子顕微鏡エネルギー分散法(FE−SEM EDX)
 エネルギー分散法(EDX)による元素マッピング
 電界放射型分析透過電子顕微鏡(FE−TEM)
 集束イオンビーム装置(FIB)
 電子プローブマイクロアナライザー(EPMA)
 電子プローブマイクロアナライザー(EPMA)元素分析(WDX)
 X線光電子分光分析(ESCA/XPS)
 低エネルギーイオン散乱分光分析(ISS)
 飛行時間型二次イオン質量分析(TOF−SIMS)
 X線回折(XRD)  超音波探傷試験
 破壊解析(フラクトグラフィ)  破壊解析(ソルベントクラック)
化合物分析
 フーリエ変換赤外分光分析(FT−IR)
 フーリエ変換赤外分光分析(FT−IR)オートマッピング
 ガスクロマトグラフ質量分析(GC/MS)
 熱分解ガスクロマトグラフ質量分析(Pyro−GC/MS)
 ゲル浸透クロマトグラフ分析(GPC)  液体クロマトグラフ分析(HPLC)

お問い合わせフォーム

解析事例  
解析事例一覧
1. CSP関連製品の解析
4. マイクロ、ミリ波帯の誘電特性評価
(1) 主な解析実績一覧 (1) 75GHzミリ波帯域の誘電特性測定
(2) めっき層高精度分析 (2) 有機材料の誘電特性評価
(3) 金属薄膜層の観察 (3) 薄膜のGHz帯の誘電特性測定
(4) ISS法による最表面層の元素分析 (4) JPCA-TM-001規格測定
(5) Cuワイヤーボンディングの接合状態評価 (5) ミリ波帯誘電特性の温度依存性(平衡型円板共振器法)
(6) Arイオンによる高位置精度断面加工 (6) 28GHz帯誘電特性(円筒空胴共振器法)
2. 微小領域、薄膜の物性評価 (7) フィルムのミリ波帯誘電特性の温度依存性(遮断導波管法)
(1) 主な測定実績一覧 5. 発生ガス分析
(2) 多層フィルムの硬さの評価 (1) 半導体周辺材料の微量発生ガス
(3) 微小領域の硬度測定による硬化度評価 (2) 昇温プログラムによる揮発成分分析
(4) BGA基板パッド部の弾性率 6. イオン性不純物物性
(5) 微小領域の硬度、弾性率などの測定技術 (1) 回路基板の微量ハロゲンの測定
(6) 薄膜の剥離強度や膜のせん断強度測定 7. シミュレーション
(7) 薄い試料の熱伝導率測定 (1) 熱伝導シミュレーション
(8) 厚み方向の線膨張係数測定
(9) 蛍光ラベル化法によるカップリング剤評価
3. 信頼性評価 お問い合わせフォーム
(1) 冷熱衝撃による導体抵抗評価
(2) 機械的疲労特性
(3) 超微量水蒸気透過性評価技術

(4) 絶縁耐力、絶縁破壊電圧試験
  (5) FFTアナライザによる振動計測・解析
調査研究レポート      
レポート一覧
特許から見たポリイミドの最新動向
特許から見た放熱有機材料の最新動向V 躍進するポリイミドの最新動向X
 ・詳細目次 (PDF)
電子部品用高分子材料の最新動向X 特許から見た放熱有機材料の最新動向U
 ・詳細目次 (PDF)  ・詳細目次 (PDF)
特許に見るインクジェット 特許から見たリチウム電池負極材の最新動向
 ・詳細目次 (PDF)
特許から見た白色LED用高分子材料の最新動向 進化する薄膜の最新技術とエレクトロニクスにおける応用
 ・詳細目次 (PDF)  ・詳細目次 (PDF)
特許から見た放熱材料の最新動向 躍進するエポキシ樹脂の最新動向
 ・詳細目次 (PDF)
FPD用有機材料の最近の進歩 半導体用およびプリント配線板用の高分子材料
 ・詳細目次 (PDF)  ・詳細目次 (PDF)
ポリマーナノコンポジットII 高密度化を担う電子部品埋め込み基板の最新動向
 ・詳細目次 (PDF)  ・詳細目次 (PDF)
光配線と光・電気複合実装 プラズマ技術の最新パラダイム
 ・詳細目次 (PDF)
電子部品用高分子材料の最新動向IV ギガヘルツ対応モバイル通信機器用材料 
 ・詳細目次 (PDF)
ユーザーの視点で斬る最近の接着技術 
分冊タイプ 進化する有機薄膜 [用途編]  分冊タイプ 進化する有機薄膜 [成膜編] 
QOL向上をめざす医用高分子材料 ポリマー光導波路 材料・デバイスの最新動向
高分子材料における反応性プロセシング技術の最近の動向 電子電気材料における環境規制とその対策技術
導電性高分子材料の最新動向  電子部品用感光性材料の最新動向V

−用途展開シリーズ−

 

超微粒子を使うU

モノづくりの常識を変えるラピッドプロトタイピング

 

 

 

FAX注文用紙 (PDF)

お問い合わせフォーム
特許・技術動向調査 技術分類リスト作成・支援サービス  
特許・技術動向調査 ご案内 技術分類リスト作成・支援サービス ご案内
特許調査 お問い合わせフォーム
技術動向調査
特許・技術動向調査 ご利用手順
特許・技術動向調査 調査主要実績リスト
お問い合わせフォーム
会社概要・アクセス、品質保証活動、個人情報について 各種お問い合わせフォーム  
会社概要・沿革 分析試験測定
案内図 本社 調査研究レポート
案内図 東京事務所 調査・分類リスト・特許マップ
案内図 大阪センター
案内図 名古屋事務所
品質保証活動
プライバシーポリシー
会社概要とアクセスプライバシーポリシーサイトマップ