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調査研究レポート

特許から見たポリイミドの最新動向 NEW 

 ポリイミドは1950年代後半に誕生した樹脂ですが、近年では分子設計や合成方法の改良により加工性の優れた熱可塑性ポリイミドや溶剤可溶性ポリイミドが出現し、その応用分野は電池、分離膜、断熱材、半導体、ディスプレイ、通信機器、医療機器など多岐にわたり、最先端技術分野において益々重要な材料となっています。
 本レポートは、2014年6月から2017年5月までの3年間に日本で公開されたポリイミド特許出願の約1400件から重要度の高い224件を厳選し、形態、用途分野毎の出願傾向から最新動向をまとめたものです。
 各特許について、技術者向けにわかりやすく解説しました。本書が幅広い分野の皆様にご活用いただければ幸いです。

体裁 A4判 273ページ

定価 54,000円(税抜価格50,000円、送料弊社負担)

発行 2018年6月  住ベリサーチ株式会社

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目次

緒言 1
第1章 ポリイミドの合成方法  2
 1.1 新規構造のポリイミド 2
  1.1.1 新規テトラカルボン酸二無水物を原料とするポリイミド 2
   1.1.2 新規ジアミンを原料とするポリイミド 11
  1.1.3 共重合ポリイミド 17
  1.1.4 末端基導入ポリイミド 21
  1.1.5 マレイミド系ポリマー 23
  1.1.6 イミノ基含有ポリマー 26
 1.2 ポリイミドの製造方法 27
  1.2.1 圧縮流体中でのポリイミドの製造方法 27
  1.2.2 蒸着重合によるポリイミドの製造方法 28
  1.2.3 特定溶媒中でのポリイミドの製造方法 29
  1.2.4 ポリイミドの精製方法 31
   
第2章 ポリイミドの性状及び機能性付与方法 32
 2.1 ポリイミド前駆体組成物 32
  2.1.1 ポリイミド前駆体の水性組成物 32
  2.1.2 ポリイミド前駆体組成物の溶媒 37
  2.1.3 特定化合物を配合したポリイミド前駆体組成物 40
 2.2 ポリイミド樹脂組成物 47
  2.2.1 3次元架橋ポリイミド樹脂組成物 47
  2.2.2 無機化合物含有ポリイミド樹脂組成物 48
  2.2.3 フッ素樹脂含有ポリイミド樹脂組成物 50
 2.3 熱可塑性ポリイミド 52
  2.3.1 熱可塑性ポリイミド 52
  2.3.2 熱可塑性ポリイミドの製造方法 53
 2.4 ポリイミドフィルム 55
  2.4.1 多層ポリイミドフィルム 55
  2.4.2 ポリイミドフィルムの製造方法 56
 2.5 感光性ポリイミド 61
  2.5.1 感光性ポリイミド組成物 61
  2.5.2 ポジ型感光性ポリイミド 62
  2.5.3 ネガ型感光性ポリイミド 66
  2.5.4 感光性ポリベンゾオキサゾール 68
 2.6 熱硬化性ポリイミド樹脂 74
  2.6.1 マレイミド化合物含有組成物 74
  2.6.2 末端に架橋性基を有するポリイミドオリゴマー 80
 2.7 ポリイミド多孔体 85
  2.7.1 ポリイミド多孔体の製造方法 85
  2.7.2 多孔質ポリイミドフィルムの製造方法 87
 2.8 その他の性状 92
  2.8.1 ポリイミド微粒子の複合体膜 92
  2.8.2 ポリイミド発泡体 92
  2.8.3 ポリイミド−微細カーボン複合体 94
  2.8.4 コアシェル粒子 95
  2.8.5 ポリイミドエアロゲル 97
 2.9 ポリイミド類似樹脂 98
  2.9.1 ポリベンゾオキサゾール 98
  2.9.2 ポリエーテルイミド 100
  2.9.3 ポリアミドイミド 101
  2.9.4 ポリフェニレンエーテル 102
   
第3章 ポリイミドの用途展開 104
 3.1 半導体用 104
  3.1.1 半導体素子コート用絶縁材 104
  3.1.2 ウエハレベルパッケージング用材料 106
  3.1.3 半導体デバイス用フィルム 108
  3.1.4 電子デバイス製造工程用材料 110
  3.1.5 電磁波シールド材 115
  3.1.6 スピンオン炭素組成物 116
  3.1.7 アンダーフィル用樹脂 117
  3.1.8 半導体封止用樹脂組成物 119
 3.2 電子回路基板用 122
  3.2.1 フレキシブル基板用ポリイミドフィルム 122
  3.2.2 2層フレキシブル回路基板 127
  3.2.3 多層フレキシブル回路基板 131
  3.2.4 フレキシブル基板用カバーレイ 132
  3.2.5 リジッド基板 135
 3.3 ディスプレイ用、光学関連用 143
  3.3.1 フレキシブルディスプレイ基板 143
  3.3.2 フレキシブルディスプレイ基板の製造方法 158
  3.3.3 有機EL表示装置用材料 165
  3.3.4 液晶シール材 170
  3.3.5 光学関連用材料 172
 3.4 液晶配向膜用 177
  3.4.1 垂直モード用及び一般用液晶配向剤 177
  3.4.2 横電界モード用液晶配向剤 201
  3.4.3 PSAモード用液晶配向剤 207
  3.4.4 SC−PVAモード用液晶配向剤 209
  3.4.5 光配向法用の液晶配向剤 214
  3.4.6 高分子分散型液晶用配向剤 230
  3.4.7 液晶滴下方式用液晶配向剤 232
 3.5 電池用 236
  3.5.1 電極用バインダー組成物 236
  3.5.2 負極活物質 239
  3.5.3 セパレータ 241
  3.5.4 太陽電池バックシート 242
 3.6 分離膜用 244
  3.6.1 ガス分離膜 244
  3.6.2 炭素分子ふるい膜 250
  3.6.3 逆浸透膜 251
  3.6.4 半導体用薬液の精製 253
 3.7 プリンター用部材 255
  3.7.1 中間転写体 255
  3.7.2 定着部材 258
  3.7.3 シームレスベルト 262
  3.7.4 アンダーコート材 263
 3.8 その他 265
  3.8.1 導電性フィルム 265
  3.8.2 熱伝導性フィルム 266
  3.8.3 グラファイトシート 267
  3.8.4 カーボンブラック分散材 269
  3.8.5 絶縁電線 270
  3.8.6 チェーンテンションガイド 271
結語 273

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