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調査研究レポート

 

電子部品用高分子材料の最新動向 X
― 半導体用および電子基板用材料の技術・開発・市場の実態 ―

 ICの高機能化、高集積化は、単に従来の微細化技術の延長線上にはない革新的な技術変化をもたらし、そのことが材料およびその開発の取り組み方を大きく変えつつある。このような状況にあって、最適解の材料を得るには、半導体関連材料、電子基板関連材料を組み合わせ、複合化し、トータルとして評価し、開発するしか方法はない。本書は「電子部品用高分子材料の最新動向」というタイトルでレポートした、2005年の第W版に続く2011年第X版である。この調査研究レポートが皆様の研究開発の一助になれば幸いです。

体裁 A4判 611ページ

定価 102,600円(税抜価格95,000円、送料弊社負担)

発行 2011年9月  住ベリサーチ株式会社

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第1章 緒 言 1
第2章 半導体封止用有機高分子材料の最新動向 3
2.1 半導体用樹脂封止技術の開発動向 3
 2.1.1 樹脂封止材料の必要特性 3
 2.1.2 半導体の樹脂封止方法 4
2.2 半導体封止樹脂関連材料の開発動向 5
 2.2.1 固形封止材料 5
 2.2.2 液状封止材料 24
 2.2.3 アンダーフィル用液状樹脂 31
 2.2.4 封止シート(接着フィルム) 46
2.3 エポキシ樹脂封止材料の特性改良に関する研究開発動向 53
 2.3.1 熱的特性の改良 53
 2.3.2 力学的特性の改良 68
 2.3.3 電気的特性の改良 89
 2.3.4 難燃性の改良 98
 2.3.5 密着性の改良 112
第3章 光半導体封止用透明高分子材料の最新動向 120
3.1 光半導体用透明封止材料の開発動向 120
 3.1.1 光半導体用透明封止材料の必要特性 120
 3.1.2 代表的な光半導体用透明封止材 121
3.2 光半導体封止用エポキシ樹脂の開発動向 124
 3.2.1 光半導体封止用エポキシ樹脂の特徴 124
 3.2.2 光半導体封止用エポキシ樹脂の改良 125
3.3 光半導体封止用シリコーン樹脂の開発動向 134
 3.3.1 光半導体封止用シリコーン樹脂の特徴 134
 3.3.2 光半導体封止用シリコーン樹脂の改良 135
3.4 光半導体封止用エポキシシリコーンハイブリッド樹脂の開発動向 144
 3.4.1 光半導体封止用エポキシシリコーンハイブリッド樹脂の特徴 144
 3.4.2 光半導体封止用エポキシシリコーンハイブリッド樹脂の改良 144
3.5 その他の光半導体封止用樹脂の開発動向 154
 3.5.1 光半導体封止用無機有機ハイブリッド樹脂 154
 3.5.2 その他の光半導体封止用樹脂 154
第4章 半導体チップコーティング用高分子材料の最新動向 163
4.1 半導体チップ表面コーティング材料 163
 4.1.1 半導体チップ表面コーティング技術 163
 4.1.2 半導体チップ表面コーティング用ネガ型感光性樹脂の開発 165
 4.1.3 半導体チップ表面コーティング用ポジ型感光性樹脂の開発 171
4.2 半導体用層間絶縁膜材料 184
 4.2.1 低誘電率層間絶縁膜材料の開発 184
 4.2.2 低誘電率層間絶縁膜材料用樹脂の開発状況 186
4.3 半導体用再配置配線材料 208
 4.3.1 半導体用再配置配線材料の開発 208
 4.3.2 半導体用再配置配線材料用樹脂の開発状況 208
第5章 その他半導体用高分子材料の最新動向 218
5.1 チップマウンティング用ペースト 218
 5.1.1 エポキシ樹脂系ペーストの開発 219
 5.1.2 ポリイミド系ペーストの開発 225
 5.1.3 アクリル樹脂系ペーストの開発 227
 5.1.4 シリコーン樹脂系ペーストの開発 230
5.2 チップマウンティング用フィルム 231
 5.2.1 DAF フィルムの開発 232
 5.2.2 LOC テープの開発 236
 5.2.3 その他の接着テープの開発 238
5.3 ダイシング用テープ 239
 5.3.1 ダイシングテープ(DC) の開発 239
 5.3.2 ダイシングダイボンディング一体型フィルム(DDF) の開発 241
5.4 バックグラインド用テープ(BG) の開発 246
第6章 電子回路用基板材料の最新動向 248
6.1 電子回路用基板の種類 248
6.2 リジッド基板用材料 253
 6.2.1 リジッド基板用材料の種類とその特徴 253
 6.2.2 リジッド基板用材料の特性の改良 257
 6.2.3 ビルドアップ多層電子基板 283
6.3 フレキシブル基板用材料 304
 6.3.1 フレキシブル基板用フィルム材料 304
 6.3.2 二層(接着剤レス)フレキシブル基板の開発 310
 6.3.3 その他のフレキシブル基板の開発 335
 6.3.4 フレキシブル基板の特性の改良 343
 6.3.5 フレキシブル基板用カバーレイの開発 356
 6.3.6 フレキシブル基板用接着剤/接着テープの開発 375
 6.3.7 フレキシブル基板の新規な用途 381
第7章 高放熱基板材料の最新動向 383
7.1 高熱伝導化(高放熱化) 383
 7.1.1 高熱伝導化(高放熱化)の必要性とその対策 383
 7.1.2 高熱伝導化(高放熱化)の方法 386
 7.1.3 回路基板材料の高熱伝導化(高放熱化) 403
7.2光半導体実装用回路基板材料の最新動向 411
 7.2.1 光半導体実装用回路基板材料の開発動向 411
 7.2.2 光半導体実装用回路基板材料の改良研究 415
7.3車載用回路基板材料の最新動向 440
 7.3.1 車載用回路基板材料の開発動向 440
 7.3.2 車載用回路基板材料の改良研究 442
第8章 高周波通信用基板材料の最新動向 446
8.1 低誘電率材料 446
 8.1.1 低誘電率基板材料の必要性 446
 8.1.2 低誘電率基板材料の開発方法 449
 8.1.3 低誘電率基板用材料の開発 454
8.2 ポリマー別低誘電性材料の開発の現状 458
 8.2.1 エポキシ樹脂の低誘電化の研究 458
 8.2.2 ポリイミドの低誘電化の研究 473
 8.2.3 ポリベンゾオキサゾールの低誘電化の研究 481
 8.2.4 ポリエステルの低誘電化の研究 482
第9章 光電気コンポジット基板材料の最新動向 500
9.1 光電気コンポジット基板の必要性 500
 9.1.1 光電気コンポジット基板の必要性 500
 9.1.2 光電気コンポジット基板の構造 501
 9.1.3 光電気コンポジット基板の作製方法 502
9.2 光電気コンポジット基板の材料 506
 9.2.1 光導波路用材料 506
 9.2.2 光電気コンポジット基板材料 516
9.3 光電気コンポジット基板の実装 522
 9.3.1 実装製品 522
 9.3.2 実装用材料の改良開発 527
 9.3.3 関連製品 533
第10 章 モジュール基板材料の最新動向 540
10.1 半導体パッケージ基板(インターポーザー) 540
 10.1.1 半導体パッケージの動向 540
 10.1.2 半導体パッケージ基板の動向 543
 10.1.3 インターポーザー用基板材料の開発 544
 10.1.4 インターポーザー用基板製品の開発 555
10.2 部品内蔵基板 561
 10.2.1 部品内蔵基板の特徴とその課題 561
 10.2.2 部品内蔵基板の開発動向 563
 10.2.3 部品内蔵基板メーカーの開発動向 564
 10.2.4 部品内蔵基板用部品の開発動向 580
第11 章 結語 587
11.1 半導体封止材料関連分野の動向 587
 11.1.1 市場動向 587
 11.1.2 開発動向のまとめ 588
11.2 電子回路基板関連分野の動向 589
 11.2.1 市場動向 589
 11.2.2 開発動向のまとめ 591
11.3 おわりに 592
略語表 593
参考文献 596

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