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調査研究レポート

半導体用およびプリント配線板用の高分子材料
−各社の技術・製品動向−

 本レポートは、半導体を中心とした電子部品に使われる高分子材料の技術動向、要求特性、 各社の製品動向について、主にカタログや技術レポートを主体に調査したレポートです。特に なぜそれら材料の特性が必要とされ、その結果を踏まえて製品化された事例を重視しましたので、組み合わせ・ マッチングがいかに重要かおわかりいただけると思います。
 また半導体が実装されるプリント配線板、インタポーザー用の材料に関しても各社の技術・製品動向を記載しました。基本技術から各社の技術・製品動向を分かりやすくまとめ、お求め易い価格でご提供いたしますので、材料選定や基本技術の習得にご活用戴けると幸いです。

体裁 A4判 357ページ

定価 51,300円(税抜価格47,500円、送料弊社負担)

発行 2008年8月  住ベリサーチ株式会社

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概略目次 詳細目次ここからPDFファイルでご覧下さい。

緒 言 1
 
第1章 市場動向 2
 1.1 電子産業の市場動向 2
  1.1.1 情報通信産業の推移 2
  1.1.2 主要電子機器の動向 2
  1.1.3 電子部品動向 3
 1.2 関連主要製品の市場動向 4
  1.2.1 自動車産業の動向 4
  1.2.2 携帯電話の市場および技術動向 5
  1.2.3 パソコン 6
  1.2.4 薄型テレビ 7
 1.3 半導体の市場動向 8
  1.3.1 半導体生産動向 8
  1.3.2 半導体製造関係の動向 9
 1.4 電子基板の市場動向 11
  1.4.1 日本市場 11
  1.4.2 世界市場 13
 
第2章 半導体、プリント配線板の技術動向 14
 2.1 半導体の技術動向 14
  2.1.1 微細化技術の動向 14
  2.1.2 将来の半導体技術 16
  2.1.3 300mmウエハと450mmウエハ 17
 2.2 半導体実装技術の動向 18
  2.2.1 パッケージ動向 18
  2.2.2 3次元実装技術の動向 20
 2.3 材料技術と課題 24
  2.3.1 小型化・薄型化への対応 24
  2.3.2 耐熱性と膨張係数の課題 25
 2.4 プリント配線板の技術動向 26
  2.4.1 概要 26
  2.4.2 技術ロードマップ 27
  2.4.3 実装技術動向および課題 28
 
第3章 半導体封止用高分子材料の動向 30
 3.1 エポキシ樹脂およびその他の樹脂 30
  3.1.1 半導体パッケージの構成とエポキシ樹脂 30
  3.1.2 主なエポキシ樹脂 30
  3.1.3 市場業界動向 32
  3.1.4 耐熱性の向上 36
  3.1.5 強靭性の向上 38
  3.1.6 高熱伝導化 42
  3.1.7 低収縮化の検討 44
  3.1.8 低粘度化 45
  3.1.9 硬化性、密着性などの特性向上 47
  3.1.10 LED用エポキシ樹脂 48
  3.1.11 ポリイミド、シリコーン樹脂、熱可塑性樹脂 51
 3.2 エポキシ樹脂封止材料 54
  3.2.1 封止材料の市場動向と技術課題 54
  3.2.2 封止の目的と材料構成 54
  3.2.3 技術開発の歴史と現状 57
  3.2.4 技術課題 59
  3.2.5 耐はんだ対応材料の動向 62
  3.2.6 環境対応材料の開発動向 65
  3.2.7 先端パッケージ用封止材料 69
  3.2.8 高熱伝導封止材 75
  3.2.9 透明エポキシ封止材料 77
 3.3 半導体成形技術の動向 78
  3.3.1 トランスファー成形 78
  3.3.2 圧縮成形 79
  3.3.3 射出成形 81
 3.4 エポキシ樹脂用硬化剤と硬化促進剤の動向 82
  3.4.1 フェノール系硬化剤 82
  3.4.2 酸無水物系硬化剤 85
  3.4.3 アミン硬化剤 86
  3.4.4 硬化促進剤 87
  3.4.5 潜在性促進剤 89
  3.4.6 硬化触媒によるTgレス化 92
 
第4章 液状封止材の動向 93
 4.1 パッケージの変遷と液状封止材 93
 4.2 液状封止材の概要と動向 94
  4.2.1 種類 94
  4.2.2 材料の基本構成 94
 4.3 グラブトップ材料 94
  4.3.1 要求特性 94
  4.3.2 手法および技術動向 94
 4.4 アンダーフィル材料の動向 96
  4.4.1 アンダーフィル技術の特徴 96
  4.4.2 要求特性 97
  4.4.3 キャピラリーアンダーフィル材料の構成と動向 99
  4.4.4 鉛フリーはんだおよびLow-k膜対応 103
  4.4.5 プリアプライドタイプ 104
  4.4.6 WL-CSP用 106
  4.4.7 リペアラブル・アンダーフィル材 106
 4.5 液状封止材の各社代表グレード 108
 
第5章 半導体チップコーティング材料の動向 109
 5.1 表面保護コーティング材料 109
  5.1.1 ポリイミドとポリベンズオキサゾールの概要 109
  5.1.2 ネガ型感光性ポリイミドの動向 111
  5.1.3 ポジ型感光性ポリイミドの動向 113
  5.1.4 ポリベンズオキサゾール 115
  5.1.5 低温硬化タイプの開発動向 120
  5.1.6 各社の代表グレード 122
 5.2 反応現像画像形成による感光性化技術 122
  5.2.1 エンジニアリングプラスチックによるRDP 122
  5.2.2 ポリ乳酸によるRDP 124
 5.3 ウエハレベルパッケージ再配線用樹脂 124
  5.3.1 構造および技術動向 124
  5.3.2 再配線用樹脂 127
  5.3.3 ウエハレベルパッケージの新技術 128
 
第6章 半導体用ペースト、フィルム 130
 6.1 ダイボンディングの技術動向 130
  6.1.1 ダイボンディング接続法の種類と特徴 130
  6.1.2 パッケージ動向と樹脂接合材料への要求 130
 6.2 ダイボンディングペースト 131
  6.2.1 概要および課題 131
  6.2.2 耐はんだリフロー性ペーストの開発 132
  6.2.3 高熱伝導ペーストの開発 134
  6.2.4 印刷ダイボンドペーストの開発 135
  6.2.5 各社代表グレード 137
 6.3 ダイボンディングフィルム 138
  6.3.1 概要 138
  6.3.2 ポリイミド系の動向 139
  6.3.3 エポキシ系の動向 140
  6.3.4 ダイシング・ダイボンディング一体型フィルム 142
 6.4 バックグラインドテープとダイシングテープ 146
  6.4.1 BGテープ 146
  6.4.2 DCテープ 147
 6.5 実装用フィルム 149
  6.5.1 LOCテープ 149
  6.5.2 TABおよびCOFテープ 150
 
第7章 層間絶縁膜の動向 157
 7.1 LSI多層配線技術と層間絶縁膜 157
  7.1.1 伝送の遅延問題 157
  7.1.2 層間絶縁膜の低誘電率化 157
 7.2 Low-k膜の開発経緯 157
 7.3 半導体メーカーの適用動向 159
 7.4 材料の開発動向 161
  7.4.1 有機ポリマー 161
  7.4.2 シリカガラス系 166
  7.4.3 ボラジン系高分子 166
  7.4.4 ポーラスシリカ系 168
  7.4.5 メチルシルセスキオキサン系 170
 
第8章 異方導電性材料、等方導電材料 173
 8.1 異方導電フィルム 173
  8.1.1 ACFの市場と技術動向 173
  8.1.2 技術開発動向 175
  8.1.3 その他の開発動向 178
 8.2 異方導電接着剤 182
  8.2.1 特徴 182
  8.2.2 技術開発動向 182
 8.3 等方性導電接着剤 184
  8.3.1 市場と要求特性 184
  8.3.2 特性向上検討の動向 186
  8.3.3 各社開発動向 187
  8.3.4 NEDO「高温はんだ代替技術開発」プロジェクト 190
 
第9章 車載用電子材料の動向 191
 9.1 自動車産業とカーエレクトロニクス 191
  9.1.1 カーエレクトロニクスの動向 191
  9.1.2 車載半導体市場が伸びる 192
 9.2 半導体への要求特性と開発動向 193
  9.2.1 車載用半導体への要求特性 193
  9.2.2 エポキシ封止材の開発動向 195
 9.3 車載用基板の要求特性と開発動向 195
  9.3.1 車載用基板への要求動向 195
  9.3.2 車載用基板の技術開発動向 196
 
第10章 環境対応対策材料 200
 10.1 地球環境問題の現状と対応状況 200
  10.1.1 環境問題の歴史と現状 200
  10.1.2 環境規制と対応状況 201
 10.2 難燃系エポキシ樹脂 204
  10.2.1 リン含有型 204
  10.2.2 ビフェニルアラルキル型 204
  10.2.3 その他の難燃対応エポキシ 205
 10.3 難燃対応樹脂 207
  10.3.1 ポリベンゾオキサジン 207
  10.3.2 アミノトリアジンノボラック樹脂 207
  10.3.3 ホスファゼン誘導体 208
 10.4 環境対応封止材料 209
  10.4.1 自己消火性エポキシ樹脂組成物 209
  10.4.2 封止材メーカーの開発動向 211
 10.5 環境対応型プリント配線板 214
  10.5.1 概要 214
  10.5.2 配線板用環境対応エポキシ樹脂の開発 214
  10.5.3 難燃剤・難燃化技術の動向 215
  10.5.4 基板メーカーのハロゲンフリー代表的グレード 217
  10.5.5 FPCのハロゲンフリー化 217
 10.6 リサイクル・リワーク技術およびバイオ由来素材 218
  10.6.1 リワーク可能な光架橋硬化樹脂 218
  10.6.2 エポキシ樹脂のリサイクル 218
  10.6.3 熱可塑プリント基板のリサイクル 219
  10.6.4 植物由来のエポキシ樹脂 219
  10.6.5 3官能アクリレートの分解 220
  10.6.6 バイオマス由来熱硬化性樹脂 220
  10.6.7 亜臨界水によるFRPの分解 221
 
第11章 低誘電損失材料の動向 222
 11.1 低誘電率、低誘電正接の必要性 222
  11.1.1 プリント配線板における伝送損失の理論 222
  11.1.2 材料の対応技術 223
 11.2 低誘電化の開発歴史と現状 224
 11.3 エポキシ樹脂の低誘電率化 224
  11.3.1 低誘電率化の理論 224
  11.3.2 技術開発動向 225
 11.4 ポリイミドの低誘電化 227
  11.4.1 低誘電率化の理論 227
  11.4.2 技術開発動向 227
 11.5 ポリフェニレンエーテルによる低誘電化 230
  11.5.1 変性PPE 230
  11.5.2 熱硬化型PPE 232
 11.6 ポリオレフィンによる低誘電化 233
  11.6.1 ポリオレフィン共重合体 233
  11.6.2 環状オレフィン 233
 11.7 液晶ポリマーによる低誘電化 234
 11.8 空気内包、粒子などによる低誘電化 235
  11.8.1 空気内包メタセン 235
  11.8.2 中空粒子 236
  11.8.3 有機ウイスカー 236
  11.8.4 シリカ多孔体 236
 11.9 マレイミドスチリル樹脂 237
 11.10 多官能芳香族ビニル 237
 11.11 ベンゾシクロブテン 238
 11.12 各社の代表的な低誘電基板特性 238
 
第12章 プリント配線板の動向 239
 12.1 プリント配線板の種類 239
  12.1.1 絶縁体の種別と構造による分類 239
  12.1.2 主な基板製造技術 239
 12.2 市場動向と技術動向 239
  12.2.1 市場動向と基板メーカー 239
  12.2.2 技術動向と要求特性 241
 12.3 基材の動向 243
  12.3.1 ガラスクロスの技術動向 243
  12.3.2 超極薄ガラスクロスの動向 244
  12.3.3 極薄プリプレグの開発 246
 12.4 フィルム基材の動向 247
  12.4.1 耐熱性フィルム 247
  12.4.2 芳香族アラミド繊維 247
  12.4.3 液晶ポリマー 248
  12.4.4 フッ素繊維シート 250
  12.4.5 PBO繊維シート 251
 12.5 マトリックスレジンの動向 251
  12.5.1 プリント配線板への要求特性とマトリックスレジン 251
  12.5.2 フェノール樹脂基板 252
  12.5.3 エポキシ樹脂基板 253
  12.5.4 ポリイミド、ビスマレイミドトリアジン樹脂基板 255
  12.5.5 ベンゾシクロブテン樹脂 259
  12.5.6 シアネート樹脂 259
  12.5.7 フッ素系樹脂 260
  12.5.8 ポリフェニレンエーテル樹脂 261
  12.5.9 その他の樹脂 262
 12.6 低熱膨張基板の開発動向 264
  12.6.1 低熱膨張の目的 264
  12.6.2 開発動向 264
 12.7 耐熱性基板の技術動向 266
  12.7.1 耐熱性基板の必要性 266
  12.7.2 開発動向 266
 12.8 高熱伝導基板 267
  12.8.1 高熱伝導の必要性 267
  12.8.2 開発動向 267
 12.9 超極薄多層基板 269
 12.10 環境対応配線板 269
 
第13章 ビルドアップ基板、インターポーザ基板他の動向 270
 13.1 ビルドアップ多層プリント配線板 270
  13.1.1 概要および市場動向 270
  13.1.2 ビルドアップ多層プリント配線板の種類と特徴 271
  13.1.3 ビルドアップ多層材料の要求動向 274
  13.1.4 代表的ビルドアップ基板の技術動向 275
  13.1.5 ビルドアップ基板用樹脂の動向 283
 13.2 インターポーザ用パッケージ基板の技術動向 289
  13.2.1 概要 289
  13.2.2 インターポーザの動向 289
  13.2.3 インターポーザの開発動向 293
  13.2.4 インターポーザ用基板材料 296
  13.2.5 インターポーザ用積層板の動向 298
 13.3 部品内蔵基板の動向 301
  13.3.1 概要 301
  13.3.2 開発動向 303
  13.3.3 開発実用化動向 303
  13.3.4 内蔵基板用材料の開発動向 308
 13.4 放熱性基板の動向 309
  13.4.1 高発熱化する電子デバイス 309
  13.4.2 放熱基板、材料の開発動向 310
 
第14章 フレキシブル基板の動向 317
 14.1 概要 317
  14.1.1 市場動向 317
  14.1.2 分類と参入メーカー 318
 14.2 FPCの構造と最近の動向 319
 14.3 FPCの課題と要求特性 320
  14.3.1 FPCの課題 320
  14.3.2 FPCの要求特性 321
 14.4 ベースフィルムの技術動向 322
  14.4.1 フィルムの種類と特性 322
  14.4.2 ポリイミドフィルム 322
  14.4.3 液晶ポリマー 324
  14.4.4 ポリエチレンナフタレート 326
  14.4.5 ポリイミドフィルム 326
 14.5 2層FPCの動向 327
 14.6 3層FPCの動向 330
 14.7 FPC基板の動向 331
 14.8 新技術FPCの動向 332
 14.9 FPC基材の動向 333
 14.10 カバーコート材の動向 335
  14.10.1 カバーコート材料の概要 335
  14.10.2 感光性カバーレイの開発動向 335
  14.11 リジッドフレックス基板の動向 337
  14.12 極薄プリント配線板の動向 338
  14.13 光・電気複合フレキシブル配線板 339
 
結 語 341
 
参考文献 343

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