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調査研究レポート

高密度化を担う電子部品埋め込み基板の最新動向

 近年、携帯電話、PDA、デジタルカメラなどの携帯機器の開発が進み、情報量の増大と利便性の面から、それらの回路周りの高周波化とサイズの小型化が強く求められるようになってきました。その結果、増大した高部品密度、高配線密度を解消し信頼性を向上すること、高周波特性の改善、さらには組み立てコストの低減をめざして、受動部品のプリント回路基板への埋設化が注目され、大いに期待されています。本レポートではこうした受動部品の埋設化に加え、能動部品をも含む埋め込み回路基板の現状と開発状況、今後の発展へのキーポイントをまとめました。

体裁 A4判 240ページ

定価 102,600円(税抜価格95,000円、送料弊社負担)

発行 2007年1月  住ベリサーチ株式会社

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概略目次 詳細目次ここからPDFファイルでご覧下さい。

第1章 はじめに 1
第2章 受動部品・能動部品埋め込みプリント回路基板の概要(要約) 3
第3章 キャパシタ埋め込み回路基板 10
 3.1 埋め込みキャパシタの必要特性 10
 3.2 埋め込みキャパシタ用誘電体材料 14
  3.2.1 薄膜キャパシタ用材料 18
  3.2.1A 誘電体薄膜 18
  3.2.1B 誘電体薄膜の改良 22
  3.2.2 セラミック厚膜キャパシタ 31
  3.2.2A 強誘電性厚膜を用いた埋め込みキャパシタ 32
  3.2.2B セラミックチップキャパシタ 36
  3.2.3 ポリマーフィルムまたはシート(フィラーなしフィルム) 46
  3.2.3A エポキシ樹脂(FR-4、FR-5) 47
  3.2.3B ポリイミド樹脂 56
  3.2.4 セラミック−ポリマーナノコンポジット(フィラー充填フィルム) 57
  3.2.4A ナノコンポジットの設計理論式 58
  3.2.4B ナノコンポジット製品の研究開発 59
  3.2.4C その他のメーカー及び研究機関における開発研究 70
  3.2.4D セラミック−ポリマーコンポジット材料の改良研究 78
  3.2.4E 導体・半導体−ポリマーコンポジット 85
  3.2.4F セラミック−ポリマーコンポジットキャパシタに関する特許 89
 3.3 キャパシタ埋め込みプリント回路基板の製法と特性評価 92
  3.3.1 チップキャパシタ埋め込み回路基板の製法 92
  3.3.2 薄膜キャパシタ埋め込み回路基板の製法 96
  3.3.3 厚膜キャパシタ埋め込みプリント回路基板の製法 99
  3.3.4 フィルムキャパシタ埋め込み回路基板の製法 102
  3.3.5 セラミック樹脂コンポジットキャパシタ埋め込み回路基板の製法 107
第4章 抵抗体埋め込みプリント回路基板 114
 4.1 埋め込み抵抗体の必要性 114
 4.2 埋め込み抵抗体材料 115
  4.2.1 薄膜抵抗 116
  4.2.2 厚膜抵抗 120
  4.2.3 埋め込み抵抗体に関する特許 124
 4.3 プリント回路基板への抵抗体の埋め込みプロセス 126
  4.3.1 チップ抵抗埋め込みプロセス 126
  4.3.2 薄膜抵抗部品の埋め込みプロセス 126
  4.3.3 厚膜抵抗体埋め込みプロセス 130
  4.3.4 トリミング技術 135
第5章 インダクタ埋め込みプリント回路基板 137
 5.1 埋め込みインダクタの必要特性 137
  5.1.1 埋め込みインダクタの種類及び性能 137
 5.2 インダクタ材料 140
  5.2.1 導体材料 140
  5.2.2 平面インダクタ用基板及び封止材料 144
  5.2.3 埋め込みインダクタに関する特許 146
 5.3 インダクタ埋め込み回路基板の製法 149
  5.3.1 Cu回路を用いた方法 149
  5.3.2 導電性ペーストを用いた方法 151
第6章 受動部品埋め込みプリント回路基板の設計(熱システム及びコスト) 152
 6.1 受動部品埋め込み基板の熱設計 152
  6.1.1 熱設計におけるデザインルール 152
  6.1.2 熱機械疲労の検討 155
 6.2 受動部品埋め込み基板のシステム設計 158
  6.2.1 日本CMKのシステム 158
  6.2.2 ITRI(台湾)のシステム 160
 6.3 コスト設計 163
  6.3.1 コストモデル例 163
  6.3.2 オメガプライテクノロジーにおけるコスト分析 165
  6.3.3 グールドにおけるコスト分析 166
  6.3.4 ライフサイクルコスト 166
第7章 受動部品埋め込みプリント回路基板の応用例 168
 7.1 デカップリングキャパシタ 168
 7.2 携帯電話機 174
 7.3 RF(Radio Frequency)フィルタ 176
 7.4 ターミネーション(インピーダンスマッチング) 178
 7.5 その他の応用検討 182
 7.6 埋め込み受動部品応用製品に関する特許 183
第8章 能動素子埋め込みプリント回路基板 196
 8.1 能動素子埋め込み回路基板の必要性 196
 8.2 各社の能動部品基板埋め込み方式 198
 8.3 能動素子(ICチップ)埋め込みプリント回路基板関係特許 213
第9章 市場関係 220
 9.1 受動部品埋め込み基板の市場 220
 9.2 能動部品埋め込み基板(AED)の市場 224
第10章 今後の課題と展望 225
略 語 表 228
参考文献 230

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