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調査研究レポート

電子部品用感光性材料の最新動向III
−半導体・電子基板・ディスプレイ分野の開発状況−

 電子部品用感光性材料に対する最先端技術分野からの期待は大きく、その技術進歩も著しいものがあります。なかでも半導体リソグラフィー分野の研究開発は盛んであり、ここで得られた最先端の技術成果は他分野にも広く使われています。本レポートは最新の感光性材料の動向について記したものであり、皆様の新製品開発にお役に立つものと考えます。

体裁 A4判 350ページ

定価 104,500円(税抜価格95,000円、送料弊社負担)

発行 2006年7月  住ベリサーチ株式会社

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概略目次

第1章 緒言 1
第2章 電子部品用感光性材料の概要 3
2.1 感光性材料に関する最近の研究 3
2.2 電子部品用感光性材料の最新動向 8
2.3 電子部品用感光性材料市場の最新動向 10
2.4 感光性材料メーカーの最新動向 13
第3章 半導体リソグラフィー用フォトレジストの最新動向 30
3.1 半導体リソグラフィー用フォトレジストの開発最前線の概要 30
3.2 KrF用フォトレジストの技術開発動向 34
3.3 ArFドライ用フォトレジストの技術開発動向 37
3.4 ArF液浸用フォトレジストの技術開発動向 61
3.5 F2用フォトレジストの技術開発動向 66
3.6 X線用フォトレジストの技術開発動向 72
3.7 電子線用フォトレジストの技術開発動向 76
3.8 その他のリソグラフィー微細化技術の開発動向 90
第4章 半導体用感光性材料の最新動向 95
4.1 半導体用表面保護コーティング材料(ポリイミド系) 95
4.2 半導体用表面保護コーティング材料(ポリベンゾオキサゾール系) 119
4.3 半導体用層間絶縁膜材料 148
4.4 半導体用再配線材料 162
4.5 半導体用実装基板材料 165
第5章 電子基板回路形成用フォトレジストの最新動向 168
5.1 電子基板回路形成用フォトレジストの開発最前線の概要 168
5.2 液状フォトレジスト 172
5.3 ドライフィルムフォトレジスト 181
5.4 電着フォトレジスト 192
5.5 直描用フォトレジスト 197
第6章 電子基板用感光性材料の最新動向 207
6.1 電子基板用層間絶縁膜 207
6.2 電子基板用カバーレイ 219
6.3 電子基板用ソルダーレジスト 228
6.4 高密度実装用感光性樹脂 248
6.5 高速伝送用光導波路 253
第7章 フラットパネルディスプレイ用感光性材料の最新動向 265
7.1 液晶ディスプレイ 265
7.2 プラズマディスプレイ 298
7.3 ELディスプレイ 308
7.4 表面電界ディスプレイ 319
7.5 フレキシブルディスプレイ 321
第8章 結 語 328
略語表 335
参考文献 338

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