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電子部品用高分子材料の最新動向IV
―半導体用および電子基板用の超高周波対応低誘電性材料―

 マルチメディア時代となり、コンピュータ機器、モバイル機器、通信インフラ機器などの高速・高周波化が不可欠となった。半導体には信号の伝播速度遅延防止のために低誘電(Low-k)材料が必要になってきた。電子基板には伝送損失防止のために低誘電(低ε)材料が必要になってきた。

 そこでシリーズ第4弾では、特に低誘電材料にフォーカスを当て、低誘電化の必要性を考え、目標値を決定し、その目標値を達成するための方法を理論的に考えた。参考となる特許・文献を詳細に調査・収集し、そのエッセンスをまとめ、理解しやすく整理し、重要な特許については具体例をわかりやすく紹介し、即座に内容が理解できるようにした。この調査研究レポートは研究者の皆様の座右の書になることを願いまとめたものである。

体裁 A4判 274ページ

定価 102,600円(税抜価格95,000円、送料弊社負担)

発行 2005年6月  住ベリサーチ株式会社

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概略目次 詳細目次ここからPDFファイルでご覧下さい。

第1章 緒言 1
第2章 電子部品産業の市場動向 3
 2.1 日本の電子産業の動向 3
 2.2 半導体産業分野の動向 4
 2.3 電子基板産業分野の動向 10
第3章 実用的な誘電理論 17
 3.1 低誘電率材料の必要性 17
 3.2 誘電分極の原因 20
 3.3 誘電率の計算 23
 3.4 低誘電率材料の開発方法 24
第4章 半導体用高耐熱性・低誘電率材料の開発 32
 4.1 LSIの技術開発の動向 32
 4.2 Low-k材料の開発の状況 36
 4.3 Cu/Low-kポーラス膜の技術課題 48
 4.4 ノンポーラス膜の出現 52
第5章 電子基板用低誘電率・低誘電正接材料の開発 55
 5.1 高周波用電子基板に要求される誘電特性の開発目標値 55
 5.2 2004年に発表された低誘電性電子基板 57
 5.3 低誘電性電子基板を開発するための新規ポリマー 79
 5.4 既存ポリマーのアロイ化による低誘電性電子基板の開発 88
第6章 ポリマー別低誘電性材料の開発の現状 92
 6.1 ポリイミド(PI)の低誘電化の研究 92
 6.2 ポリベンゾオキサゾール(PBO)の低誘電化の研究 114
 6.3 ポリフェニレン(ポリアリーレン) 119
 6.4 ポリベンゾシクロブテン 131
 6.5 ポリアリーレンエーテル 146
 6.6 ポリシロキサン(PSiO) 150
 6.7 ポリボラジン 158
 6.8 ポリ-p-キシリレン 166
 6.9 フルオロカーボン膜 171
 6.10 エポキシ樹脂の低誘電化の研究 175
 6.11 ポリエステル 196
 6.12 フッ素樹脂 216
 6.13 ポリキノリン 220
 6.14 ポリオレフィン 223
 6.15 シアネート樹脂 235
 6.16 ポリフェニレンエーテル(PPE) 240
 6.17 ポリスチレン 245
 6.18 ポリビニルベンジルエーテル 251
 6.19 アセナフチレンポリマー 253
 6.20 その他の低誘電性材料 255
第7章 結語 264
略語表 267
参考文献 269

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