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調査研究レポート

ギガヘルツ対応モバイル通信機器用材料
−次世代ケータイからITSまで−

 近年ケータイをはじめモバイル通信機器の躍進には目を見張るものがあり、数十G,数百GHzと使われる周波数はますます高周波側にシフトしています。これらの通信機器に使われる部品・デバイスには高速、広帯域、低損失、小型化などが求められています。本レポートはICから部品、実装まで、これらを支えるポリマー、セラミック、複合材、及び新技術の開発動向と今後の展望について紹介しました。高周波対応材料の研究開発の指針を明らかにした好適の書です。

体裁 A4判 228ページ

定価 102,600円(税抜価格95,000円、送料弊社負担)

発行 2004年10月  住ベリサーチ株式会社

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概略目次 詳細目次ここからPDFファイルでご覧下さい。

第1章 緒 言 1
第2章 高周波材料技術の最新動向 2
第3章 高周波用半導体及びその実装技術 6
 3.1.高周波半導体デバイス 8
 3.2.高周波半導体実装技術に用いる有機・無機材料 14
 3.3.モノリシックマイクロ波集積回路(MMIC)材料 20
 3.4.ポリベンゾオキサゾール層間絶縁膜を積層したミリ波コプレーナ伝送線路 26
 3.5.まとめ 27
 3.6.関連特許 28
 参考文献 30
第4章 高周波用受動部品及びその実装技術 31
4.1.セラミック及び高分子材料を用いた小型高周波アンテナ 32
 4.2.高周波共振器に用いる高誘電率セラミックス 38
 4.3.低温同時焼成セラミック(LTCC)を用いた高周波モジュール実装技術 39
 4.4.無機圧電材料を用いた高周波用フィルタ及びデュプレクサ 47
 4.5.セラミックスを用いた携帯電話用発振器 53
 4.6.フォトニック結晶のミリ波アンテナ等への応用 53
 4.7.高周波コンデンサ・キャパシタ材料 57
 4.8.高周波インダクタへの有機・無機材料の応用 60
 4.9.磁性体と誘電体とを組み合わせた高周波伝送線路デバイス 66
 4.10.まとめ 69
 4.11.関連特許 71
 参考文献 77
第5章 高周波配線基板材料 79
 5.1.受動部品内蔵基板技術 79
 5.2.高周波対応ビルトアップ配線基板材料 88
 5.3.高周波用プリント配線板材料 98
 5.4.高周波用多層プリント配線板の製造技術 102
 5.5.高周波対応フレキシブルプリント配線板材料 104
 5.6.高周波プリント基板に用いる極薄銅箔 110
 5.7.まとめ 112
 5.8.関連特許 114
 参考文献 116
第6章 高周波電磁波シールド・吸収材料 118
 6.1.電磁波シールド技術の基礎 118
 6.2.電磁干渉抑制に用いる樹脂複合材料 120
 6.3.電磁干渉抑制に用いる高分子複合材料シート 126
 6.4.建物の電磁波シールド対策に用いる炭素繊維織物 132
 6.5.透明性電磁波シールド材料 132
 6.6.リサイクル材料を利用した電波吸収体 136
 6.7.携帯電話に用いる電磁干渉抑制材料 138
 6.8.ミリ波電波吸収体 143
 6.9.高度道路交通システムに用いる電波吸収体 145
 6.10.まとめ 152
 6.11.関連特許 154
 参考文献 158
第7章 高周波用材料の評価技術 160
 7.1.マイクロ波・ミリ波帯における誘電特性の評価技術 160
 7.2.マイクロ波帯・ミリ波帯における電磁波シールド特性の評価技術 172
 7.3.広帯域電波暗箱による携帯機器端末から放射される輻射電力の測定 176
 7.4.電波暗室用電波吸収体 177
 7.5.まとめ 179
 参考文献 180
第8章 携帯電話部品材料 181
 8.1.携帯電話用コンデンサ材料 181
 8.2.携帯電話用リチウム系二次電池材料 187
 8.3.小型燃料電池に用いられる材料 194
 8.4.携帯電話用音響振動部品材料 199
 8.5.携帯電話筺体用材料 201
 8.6.まとめ 204
 8.7.関連特許 206
 参考文献 210
第9章 移動体通信システムで用いるその他の高周波材料 211
 9.1.衛星通信用アンテナ材料 211
 9.2.マイクロ波・ミリ波用高温超伝導フィルタ材料 214
 9.3.まとめ 219
 9.4.関連特許 220
 参考文献 221
結び 222
略語表 224

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