住ベリサーチ株式会社 プラスチック分析評価・情報調査の、新たなステージを創造する。
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  ■ 解析事例
 
CSP関連製品の解析 (1) 主な解析実績一覧
(2) めっき層高精度分析
(3) 金属薄膜層の観察
(4) ISS法による最表面層の元素分析
(5) Cuワイヤーボンディングの接合状態評価
(6) Arイオンによる高位置精度断面加工
微小領域、薄膜の物性評価 (1) 主な測定実績一覧
(2) 多層フィルムの硬さの評価
(3) 微小領域の硬度測定による硬化度評価
(4) BGA基板パッド部の弾性率
(5) 微小領域の硬度、弾性率などの測定技術
(6) 薄膜の剥離強度や膜のせん断強度測定
(7) 薄い試料の熱伝導率測定
(8) 厚み方向の線膨張係数測定
信頼性評価

(1) 冷熱衝撃による導体抵抗評価
(2) 機械的疲労特性
(3) 超微量水蒸気透過性評価技術
(4) 絶縁耐力、絶縁破壊電圧試験
(5) FFTアナライザによる振動計測・解析

マイクロ、ミリ波帯の誘電特性評価 (1) 75GHzミリ波帯域の誘電特性測定
(2) 有機材料の誘電特性評価
(3) 薄膜のGHz帯の誘電特性測定
(4) JPCA-TM-001規格測定
発生ガス分析 (1) 半導体周辺材料の微量発生ガス
(2) 昇温プログラムによる揮発成分分析
イオン性不純物物性 (1) 回路基板の微量ハロゲンの測定
シミュレーション (1) 熱伝導シミュレーション
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