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解析事例 > CSP関連製品の解析

主な解析実績一覧
 
CSP関連製品について様々な解析ができます

半導体CSPをはじめとして最近の電子部品には微細加工技術が多用されており、それらの状態を正確に解析把握することは製品開発、品質管理上大変重要です。

解析例
主な解析実績一覧

はんだボールとバンプの密着不良
(共晶構造との関係)

はんだボールの汚れ不良原因の解析
(フラックス、レジスト残)

はんだボール変色不良解析
(酸化変色原因)

はんだ搭載用ランドの
めっき状態解析

はんだめっき不良原因解析

はんだボール硬度測定

ビアホールと回路の導通不良解析
(レジスト残)

ビアホールと回路の導通不良解析
(酸化不良)

ビアホール加工底面解析

スルーホール壁面めっき導通不良解析

ボンディング不良解析
(めっき液汚れの影響)

ボンディング不良解析
めっき組織/粒子成長の解析)

ボンディング不良解析
(薬液コンタミ汚れ)

めっき層の硬度測定

めっき多層構造解析

めっき部の共晶成長解析
金めっき表面の汚れ

めっき表面の変色原因解析

銅回路組織解析

レジストと回路界面の密着状態解析

レジスト加工不良原因解析

基板絶縁不良解析

基板耐湿性低下原因解析

基板剥離、膨れ現象原因解析

セラミック基板断面解析

端子間絶縁不良解析
(銅マイグレーション)

端子間絶縁不良解析(洗浄不良)

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