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解析事例 > 高位置精度断面加工

高精度断面分析技術
 
Arイオンによる高位置精度断面加工
5umの位置精度でイオン加工断面を分析することができます
  加工対象例
   ・半導体パッケージのワイヤーボンディング
   ・半田バンプ接合部
   ・回路基板のビアホール
   ・混入異物 等
 
  適用分析方法
    SEM、EPMA、TOF−SIMS 等
 
【本手法の特徴】  
  ・数十umの特定ターゲットの中心部を狙って断面加工できます。
  ・機械研磨に比べ、観察面のダレ、割れ、コンタミネーション(汚染)を
   大幅に低減でき、高倍率での観察が可能です。
  ・脆い試料や空隙を有した試料でも精度のよい加工ができます。
 
【イオン加工の方法】  


【SEM観察実施例】  




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