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解析事例 > CSP関連製品の解析

Cuワイヤーボンディングの接合状態評価
 
CuワイヤとAlパッドの接合部に形成される合金層は極めて薄く精密な断面作製技術と高度な分析技術が必要です。
解析例

図−透過電子顕微鏡像

透過電子顕微鏡により接合部の詳細な観察ができます。
更にEDXにより、10nmの分解能でマッピングが可能です。


解析例

図−STEM像




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