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解析事例 > 微小領域、薄膜の物性評価

薄膜の剥離強度や膜のせん断強度測定
 
サイカス法により、膜と基板の剥離強度や
膜のせん断強度が評価できます。

■主な測定項目
  @ フィルムと基板界面の密着力を定量的に評価できます。

  A 特に従来のピール試験では難しかった薄膜の剥離強度が
     測定できます。

  B 切削理論により、薄膜のせん断強度を見積もることができます。

■測定機器
  表面・界面物性解析装置(SAICAS)
  (Surface And Interface Cutting Analysis System)

  被着体の剥離強度せん断強度を測定する装置
SAICAS法の機構
【原理】

・表面から界面にかけて鋭利な切刃で
 超低速で切削及び剥離を行う

・切刃にかかる水平力と垂直力及び
 垂直変位を測定

・剥離強度は刃幅あたりの水平力で、
 せん断強度は切削理論に基づき計算

表適応範囲
: 基板上の塗膜、多層フィルム、メッキなど
試料サイズ(標準) : 70mm×50mm、厚さ2mm以下
測定温度 : 室温〜200℃

■主な測定項目
SAICAS法測定イメージ

解析例
ウエハ上の硬化膜の剥離強度
SAICAS法測定事例グラフ
  硬化膜は硬化温度により切り込みに対する強さ(せん断強度)は変わりませんが
  ウエハとの密着性が変わることがわかります。

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